前控制板5V供電由LMR14020芯片驅動輸出，是一個8 腳buck降壓轉換電源驅動IC；各引腳的作用如下：
1#BOOT：自舉升壓腳，外轉連接一個0.1 μF電容，電容連接BOOT和SW腳；
2#VIN：供電腳，接12V供電輸入；
3#EN：開啟腳， 當EN引腳為高電平時，電源IC啟動工作；
4#RT：頻率設定腳，通過電阻下拉接地，電阻的阻值決定工作頻率；
5#FB：反饋腳，調整輸出電壓；
6#SS：軟啟動控制引腳。連接到電容以設置軟啟動時間。
7#GND：接地腳
8#SW：輸出腳，內部接開關管D極；
LM14020是的一個DC-DC降壓型電源模塊，內部集成MOSFET，可以把12V電壓轉換為5V，最大輸出電流為2A。
芯片的工作流程：
一、 VBAT_PROT（公共點電壓）經過D19361和FB017968后給U4的2#提供12V供電；同時通過上拉電阻R017955給3#提供開啟電壓。
D19361作為單向開關作用，VBAT_PROT過來的時候正向導通正常給U4的2#供電，因為 二極管的特性反向截止，2#的電壓不能反向流向VBAT_PROT。 FB17968是一個保險電感，當后級出現短路的情況，有大電流流經FB17968，保險電感熔斷，保護前級電路。。
3#是芯片的開啟腳，高電平開啟，低電平關閉，正常芯片工作時3#電壓為12V；
二、 頻率設定RT、軟啟動SS開始工作；
RT腳外接一下電阻到GND，用來設定電源芯片的工作頻率，這個電阻不能隨便更換，必須原值替換。
SS腳外接一個電容到地，電容的容量確定軟啟動的時間，軟啟動電路控制輸出電壓斜率以防止過大的浪涌電流，保持受控的輸出電壓，并在電源管理 IC 啟動期間避免不必要的電壓過沖和壓降；
三、 自舉升壓BOOT模塊工作：供電、EN、SS、RT都正常后，芯片驅動配合BOOT腳外部電容完成自舉升壓。
Boot腳外轉的自舉電容的作用是把12V的電壓升壓到24V給芯片內部驅動模塊供電。
芯片內部一般使用N溝道MOS管作為上下管，nMOS的導通條件簡單點來說是G極電壓大于S極4.5V，也就是Vgs>Vth，芯片供電為12V，同時供給上管D極，此時G極的驅動電壓最高也是12V，當上管導通后就會出現Vgs之間的壓差為0，MOS管截止，所以想要MOS管正常導通，就需要把G極驅動電壓升高，BOOT腳的電容就是自舉升壓電容，能把電壓升到倍壓，也就是24V。
具體工作流程如下：
12V經過VIN腳到芯片內部的自舉模塊后從BOOT腳輸出到自舉電容C19374上，此時上MOS管截止，下MOS管導通，此時電流如下圖所示的方向形成回路，給電容充電。
當電容充滿后，此時電容兩端的電壓為左12V，右0V。然后上管導通，下管截止，電流方向如下圖
12V經過上管后從SW腳經過電阻R19437加到自舉電容右邊，此時右邊電壓從0V變為12，由于電容的特性：電容兩端電壓不能突變，當右邊電壓升高12V，左邊電壓也會從12V升到24V，來抑制電壓的突變。
這個24V電壓會經過BOOT腳加到上管的G極，使MOS管能持續導通。由于二極管的存在，24V不能反向流向VIN。
四、 芯片開始工作輸出5V供電；
自舉升壓正常后，芯片驅動MOS管導通，完全導通后MOS管相當于一條直線，電感儲能，此時流經電感的電流方向為左正右負，同時給電容充電，電容兩端電壓不能突變，充電時電壓是慢慢上升的。
（R17441-R19440）R19439形成分壓反饋接到芯片的FB引腳，FB腳接到內部接比較器的負極，比較器正極接基準電壓0.75V，當輸出電壓為5V的時候經過電阻分壓后到FB的電壓也為0.75V，當輸出電壓大于5V，FB的電壓也大于0.75V，此時比較器負大于正，輸出低電平，芯片停止驅動MOS管導通。
工作過程如下圖所示
當MOS管導通時，流經電感的電流方向為左正右負，當MOS截止時，相當于開關斷開，沒有電流流經電感，而電感的特性：“流經電感的電流不能發生突變“，發生突變時電感會產生反向**勢來抑制電流的突變，電流方向變為左負右正。如下圖所示；
MOS截止時，由電感儲存的電能繼續供電，從+流向負載到地后通過二極管D19369回到負形成回路。
電感放電放到電壓低于5V，FB腳的電壓也會低于0.75V，此時芯片繼續驅動MOS管導通，如此反復運行，通過電容濾波儲能后就能得到一個穩定的5V電壓。
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